近日，塑料所研发团队成功开发了PEEK（聚醚醚酮）硅片承载器，并实现量产应用，标志着塑料所在半导体高端耗材国产化替代进程中迈出了坚实一步。

一直以来，塑料所锚定高端新材料赛道，始终以技术创新为核心驱动力，针对当前进口晶圆载具产品价格居高不下、交付周期冗长等市场痛点，及时组建PEEK硅片承载器项目组，通过走访重点客户、深入市场调研，明确了多项核心需求，并联合PEEK原料供应商共同优化材料特性，制定了“材料-工艺-装备”一体化解决方案。

在产品研发的全过程中，塑料所领导带领研发团队贯穿始终，对产品设计、研发生产及市场推广等关键环节进行精准把控，经过技术开发中心、科研开发部和生产车间多次模拟仿真、优化参数、加工试验，成功解决了PEEK注塑成型中的翘曲变形难题，研制出了具备耐高温、高刚性等特性的PEEK硅片承载器产品，满足了半导体制造工艺的严苛要求，充分展现了塑料所在半导体耗材制造领域的技术实力。

PEEK硅片承载器的成功量产，推动了公司产品结构优化升级，提升了塑料所在半导体高端耗材领域的技术话语权与市场竞争力，创造了新的价值增长点。今后，塑料所将持续以技术创新为引擎，深耕特种工程塑料高端应用，持续精进半导体硅片承载器产品性能，巩固差异化竞争优势，以“硬核”产品助力塑料所高质量发展。