2024年11月18日至20日，第二十一届中国国际半导体博览会——IC China 2024在北京国家会议中心成功举办，展会以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现了半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源，促进行业交流合作。

塑研所高度重视本次博览会的行业推广效果，本次展会展出PFA清洗用硅片承载器、PP包装盒、导片器、寻边器、PP/PBT传输用硅片承载器以及定制工装载具等主营产品，通过展品展示与现场交流全面展示了塑研所瞄准半导体领域及高端装备制造行业，在新产品、新材料开发方面奋勇攻坚，取得的最新实践成果。

展出期间，塑研所展位吸引了众多新老客户到展位上驻足参观、洽谈咨询，大家对公司产品的高尺寸稳定性、高精度、型号齐全以及配套产品丰富等特点表现了极高的兴趣与认可，不少客户提出4寸、12寸PFA花篮等产品的批量购买意向，工作人员详细介绍了样品和报价，积极跟进后续合作事宜，进一步巩固与客户间的合作关系。

未来，塑研所将紧跟市场需求导向，立足含氟塑料产品，瞄准高精尖领域，不断追求技术创新和服务升级，助力半导体行业高质量发展。