2024年3月20日至22日，全球规模最大、规格最高、最具影响力的半导体“嘉年华”——SEMICON China 2024国际半导体展——在上海新国际博览中心成功举办。展会以“跨界全球，心芯相联”为主题，吸引了全球约13万的半导体领域专业人士前来探寻参观、考察市场，共赴这场属于半导体行业的盛会。

塑研所高度重视本次展览的行业推广效果，党委书记、经理周祖武和常务副经理刘哲伟带领12名相关工作人员集体亮相展会。展出了2-8英寸PFA硅片承载器、PEEK/PEI/PBT硅片承载器、PP包装盒、导片器等六十余件主营产品和创新成果，全面展示了塑研所瞄准半导体领域及高端装备制造行业，在新产品、新材料开发方面奋勇攻坚，取得的最新实践成果。

展会期间，塑研所展位吸引了众多业内人士的驻足参观、洽谈交流，工作人员以高度的热情，耐心细致地向参观人员介绍了产品信息及企业情况。展会收集了90余家有潜在需求的新客户信息，并与大部分潜在客户交换联系方式，建立初步联系，为后续开展深度合作打下良好基础。与40余家老客户进行了面对面沟通，交流行业动态看法、了解客户需求意向、介绍新产品优势特点，进一步巩固了双方的合作关系。

在本次全球最具影响力的半导体展会上，塑研所全体参展工作人员齐心协力圆满完成了展会的展览工作，在展示最新的研发产品的同时，也向业界展现了出色的科研能力和创新能力。今后，塑研所将紧跟市场需求导向，立足含氟塑料产品，瞄准高精尖领域，不断追求技术创新和服务升级，以更好的产品和更高的综合科技实力，持续助力半导体行业高质量发展。